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企业名称:深圳市芯远微电子有限公司
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- 我公司主要从事晶片及LED切割技术服务。公司引进日本精密设备,始终坚持以超越客户期望,提高客户满意度为目标;以质量保证、价格优惠、交期准确和优质服务为宗旨,竭诚为你提供晶片切割、LED切割、陶瓷切割、晶片测试、晶粒测试、封装IC测试、晶片研磨 等服务 。公司技术力量雄厚,LED切割在刀痕宽度控制(可控制在28um以下)、崩缺控制(可控制在0.3%以内)方面有成熟的技术,其他硅晶片切割的良率可控制在99.5%以上。请坚信:我公司既是您理想的合作伙伴,也是您最为忠实的朋友。欢迎您来人来电联系。电子元器件