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企业名称：深圳深泽电子科技有限公司
行业：545
地区：258
联系人：杨瑞先生(市场部经理)
联系电话：0755-26298816
传真：
邮件：
联系地址：广东深圳市深圳宝安
邮政编码：
公司网址：http://www.szpcb.com.cn
特权信息
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- 深圳市深泽电子科技有限公司,是专业生产双面及多层线路板的专业厂商,自1999年成立以来,现有厂房面积5700平方米,月产能达200000平台英尺.未来给客户提供最好的服务和产品,本公司采用先进的设备和技术,集中了一批经验丰富的管理人员和极具技术背景的专业人才,以高品质产品及合理的价格来服务客户并确保生产优质产品.公司已获的认证IS9001:2000版本,UL认证.加上有经验丰富的管理层乐于成为客户的伙伴,并在技术上提供支援
附:工艺制作能力
产品类型(Product Style);
单面板/双面板/多层板3-12层
常用基材(Base Material);
纸板\阻燃纸板\半玻\玻纤\高频板
板厚度(Board Thickness);
内层芯;(Inner Core);0.15-1.50mm
总厚度;(Total Thickness);0.17-5.0mm
板厚公差(Tolorance lf Board Thickness);
内层芯最大公差(Inner Core Thinkness):士0.8mm
总厚度公差(Tolerance of Total Board Thickness);土0.1mm
铜泊厚度(Copper Foil Thickness);17-175um
最大加工面积(Max.Unit Area);760*480mm
最小产品面积(Min.Unit Area);2*10mm
最小孔径(Min.Hole Size);0.3mm/12mil
最小线宽(Min.LineWidth);0.1mm/4mil
最小间距(Min.Space);0.1mm/4mil
阻焊油墨(Sikder Mask);各种感光油\热固油
外形加工精度(Precision of Outline);土0.1mm
表面处理(Surface Treatment);
喷锡(Solder Coating);
镀镍/金(Gold/Nickel Plating)
沉镍/金(Immerse Au)
镀钻/金(硬金)(Cobalt/Gold Plating,Hard Gold)
Osp涂膜(OSP Coating)
内层对位公差(Tolerance of Inner Agaist Outerlayer);土0.1mm电子元器件
