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企业名称:合正科技园
行业:545
地区:267
联系人:吴赞林先生(市场部主管)
联系电话:0752-510861613531742714
传真:0752-5108880
邮件:
联系地址:广东惠州市大亚湾
邮政编码:516083
公司网址:http://www.uniplus.com
特权信息
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- 1991 总公司于1991年9月在台湾桃园建立
1995 1995年专业生产覆铜板、半固化片及多层板
1997 获得 ISO 9002认证
1998 在中国大陆南部投产成立惠州合正电子科技有
限公司
1999 合正股票公开上市
2000 在中国大陆东部投产成立昆山合正电子科技有
限公司
2001 申请新技术“将胶水直接涂抹于芯板”专利
2003 成功获得ISO/TS16949认证。
(一)成立于1991年
投资 四千一百万美金.
(二)主要产品
1. 印刷电路板所使用半固化片
2.铜箔基板
3.铜箔.
4.多层板
(三)产能
多层板: 330万 尺/月
(从2004年11月始达到 430万尺/月)
基板 : 90万 张/月
(从2004年11月始达到 115万 张/月)
半固化片 : 850万码/月
公司
(单位) 半固化片
(码) 基板
(张) 多层板
(尺) 钻孔
(锭)
台湾 2,500,000 350,000 1,600,000
惠州
(自2004年11月始) 4,500,000 450,000
700,000 1,000,000
2,000,000
204
上海 1,500,000 100,000 400,000 40
深圳(华发) 300,000
总计
(自2004年11月始)
8.500,000 900,000
1,150,000 3,300,000
4.300,000
244FR – 4(Tg 140 ℃)
耐金属离子迁移 TR -4
FR – 4 (Tg 150 ℃)
Tg 150 ℃无卤素基板
不流动性半固化片 (Tg 140 ℃ & 170℃)
Tg 170℃耐高温材料
Tg 200℃ 耐高温材料
擂射激光钻孔用半固化片
将胶水直接涂抹于芯板上的高科新技术
IPC-4101
IPC-L-108B
IPC-L-109B
BS-4584
JIS C6481电子元器件