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企业名称:合正电子有限公司
行业:545
地区:267
联系人:张诚先生(经理)
联系电话:0752-510861613172708548
传真:0752-5108880
邮件:
联系地址:广东惠州市响水河工业区
邮政编码:
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特权信息
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公司歷史
1990年:成立合正科技股份有限公司,於南崁, 主要生產多層壓合板及各種電子零件之製造、壓合、研發及買賣業。
1995年:由南崁遷移到桃園縣中壢市工業區,主要產品:玻璃纖維膠片#銅箔基板,多層壓合板。
1997年: 通過經濟部商品檢驗局ISO 9002品質認證合格。
1998年: 大陸惠州廠正式開始營運
1999年: 核准為股票上櫃公司。
2000年: 大陸崑山廠正式開始營運
2002年: 高TG基材通過UL認證
2003年: 申請新技術RCTC (Resin Coated Thin Core)專利核准
2004年: 無鹵基材通過UL認證
2005年: 新技術:高散熱鋁基板及高階鑽孔潤滑鋁質複合材專利申請中
1990年:成立合正科技股份有限公司,於南崁, 主要生產多層壓合板
及各種電子零件之製造、壓合、研發及買賣業。
1995年:由南崁遷移到桃園縣中壢市工業區,主要產品:玻璃纖維膠片、
銅箔基板,多層壓合板。
1997年: 通過經濟部商品檢驗局ISO 9002品質認證合格。
1998年: 大陸惠州廠正式開始營運
1999年: 核准為股票上櫃公司。
2000年: 大陸崑山廠正式開始營運
2002年: 高TG基材通過UL認證
2003年: 申請新技術RCTC (Resin Coated Thin Core)專利核准
2004年: 無鹵基材通過UL認證
2005年: 新技術:高散熱鋁基板及高階鑽孔潤滑鋁質複合材專利申請中
銅箔基板規格及能力
基本尺寸:
36”(經向) x 49”(緯向) (935 mm x 1245 mm)
40”(經向) x 49”(緯向) (1040 mm x 1245 mm)
42”(經向) x 49”(緯向) (1090 mm x 1245 mm)
板厚 :
Min. 0.05 mm (不包括銅箔)
Max. 3.14 mm (包括銅箔)
銅箔厚度: 從 1/3 oz to 6 oz
TG: 從 TG 140ºC 到 TG 180ºC (UP-L, UP-LTC, UP-150, UP-170)
無鹵基材: 通過UL認證 (Q2, 2004)
多層壓合板產能
4層板壓合1萬5千片/天
6層板壓合8千片/天
8層板(含)以上6千片/天
电子元器件