北京装联电子工程有限公司市场部信用档案

北京装联电子工程有限公司是由电子科学研究院、中电科技 2 所、中电科技 38 所、清华大学等科研院所、著名高校投资组建的股份制高新技术企业，已于 2001 年通过了 ISO 9002 国际质量体系认证。
位于北京市八大处高科技园区，环境优美、交通方便，紧邻苹果园地铁。公司实力雄厚、技术先进，是具备高精度、高速度表面贴装、大规模生产能力的 EMS 加工基地。
公司以电子科学研究院电子电路柔性制造中心（简称 EDMI 中心）为技术依托，密切跟踪世界先进技术，不断加强国际技术交流，引进了国际先进的全套 SMT 生产线、 THT 生产线及相关的测试及检测设备。具有强大的工艺设计能力及品质保证能力，并拥有一支经验丰富、技术精湛的管理和技术队伍。日生产能力已达 150 万点。
公司拥有完善的网络环境及产品数据管理软件（ PDM ），内部与外部信息沟通便利、反应敏捷，既可保证内部质量数据和信息的处理及管理，又可对客户的信息快速反馈。
公司与国内外多家著名的元器件供应厂、印制电路板加工厂及印刷模板加工厂等厂商建立了良好的业务关系，供货及委托加工渠道畅通，可以为中外企业提供元器件采购、印制板制作、模板制作、电子装联、测试及包装等全方位的服务。SMT焊接; BGA焊接; 测试。。;

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