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企业名称:无锡市宏湖微电子有限公司
行业:545
地区:209
联系人:钱伟成先生(销售部经理)
联系电话:0510 8518626613951516557
传真:0510 85180266
邮件:
联系地址:中国江苏无锡市太湖镇雪浪双新工业园
邮政编码:214125
公司网址:http://www.hulh.cn
特权信息
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无锡市宏湖微电子有限公司专业从事半导体功率器件的开发、封装、测试和销售,主要产品包括单、双向可控硅、三端稳压IC、功率晶体管、SMD贴片石英晶体谐振器和半导体封装焊料。
公司从1995年起从事半导体封装焊料的生产销售,1998年开始半导体功率器件封装生产,2004年开始自有产品的独立销售。经过10多年的发展,目前公司自有厂区占地面积20亩,标准厂房1万多平方米,员工250人左右,月产半导体功率器件1500万只。
公司产品封装形式包括:TO-126、TO-126F(全包封)、TO202-3(ST)、TO-202AA(NEC)、TO-220AB(ST/PHI/ON/FSC)、TO-220F(全包封)、TO-220AB Ins(ST绝缘式)、TO-3PN、TOP3(ST)、TOP3 Ins(ST绝缘式)。
可控硅系列产品包括:单向可控硅(4A~50A)、微触发可控硅(4A~10A)、双向可控硅(4A~40A)。公司从2000年起开始可控硅的封装加工,是国内最早从事可控硅封装生产的厂家之一,公司塑封模具主要围绕可控硅产品开发,其中绝缘式可控硅塑封技术水平在国内处于领先地位。
78系列稳压IC采用1.5A大芯片封装,有TO-220AB(ST)和TO-126两种规格。功率晶体管承接客户来料定制加工,也可代购芯片封装测试。SMD贴片石英晶体谐振器是公司化二年多时间精心研制的新产品,产品出口欧洲市场。半导体封装合金焊料是公司的基础产品,半导体芯片封装装片工序专用。
宏湖微电子欢迎新老客户来厂洽谈,加工合作,携手共进,改变生活!
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