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企业名称:大丰市宙心电子有限公司
行业:545
地区:200
联系人:彭清先生(总经理)
联系电话:0515 385903113505112041
传真:0515 3859315
邮件:
联系地址:中国江苏大丰市江苏省盐城大丰市经济开发区三号路
邮政编码:224100
公司网址:
特权信息
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江苏大丰宙心电子有限公司简介
中国在世界半导体产业领域中,仍处于萌芽期,对于世界先进的半导体产业链的技术,可以说还处在一个探讨阶段,而世界发展的脚步如此之快,中国目前只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本,减弱了和国外的竞争力。
本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件,因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员,自主研发了国内第一家BGA/CSP封装用锡球生产线,在专业技术上已达到了国内外领先的技术,开发出了品质佳、封装性良好的产品,可根据客户的要求,在最短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书,应用于未来绿色环保的无铅电子世界……
生产的锡球品种规格主要有:
有铅 锡球成分:63% 锡 37% 铅
锡球规格:0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.76,1.0,1.5(单位:微米)
无铅 锡球成分:96% 锡 3% 银 1~4% 铜
锡球规格: 0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.76,1.0,1.5(单位:微米)
无铅 锡球成分:96.5% 锡 3.5% 银
锡球规格: 0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.76,1.0,1.5(单位:微米)
※ 特殊规格可依客户指定而生产……电子元器件